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半導体部品搭載支援装置

半導体部品搭載支援装置

セル生産、試作評価基板への部品実装に最適。
搭載部品の裏面と基板のパターンをモニタ上へ同時に映し出し、正確な位置合わせを行います。BGA、CSP などの半導体部品をチップマウンタに頼らず、手動操作で実装することができます。


VPM-250M

半導体部品搭載支援装置

特長

  • 半導体部品評価時の部品実装。
  • 試作評価基板への部品実装。
  • 表面実装機(マウンター)で実装できない部品の実装。
    (特殊コネクタ、特殊半導体部品、ガラスチップ部品など)
  • 少量多品種生産時の実装。
  • BGA、CSP 実装に対応していないマウンターの補助。

特長

  • その他、詳しくは、「製品概要」ページをご覧ください。

製品写真

半導体部品搭載支援装置

VPM-250M

型式・仕様

型式 VPM-250M
対象基板サイズ 最大寸法:330mm×250mm (厚み1.6mm±1.0mm
対象部品寸法 最大:20mm角 (それ以上は別途ご相談ください。)
CSP
:ボール径0.3mm0.5mmピッチまで確認済み
QFP
0.4mmピッチ、100ピンまで確認済み
可動範囲 X軸:230mm Y軸:155mm
カ メ ラ 1/4インチCCDカメラ有効画素数:H768×V494
レンズ視野範囲 20mm
外形寸法 W520 × H440 ×D350

セット内容

セット内容 装置本体(電源ケーブル含む)、画像表示モニタ、モニタ接続ケーブル

付属品

  型式 備考 個数
吸着ノズル VPM-MP6 外径ø6mm、 内径ø4mm 1
基板固定用治具 VPM-MST50 基板固定用治具 50mm 3
バックアップピン VPM-PIN - 1
光軸合せ用治具 - 精度確認用治具 1

オプション

  型式 備考
吸着ノズル
(微小チップ用)
VPM-MP1 外形ø1mm、内径ø0.4m
搭載部品用シート VPM-SH ゴム状シート (静電対策品)
VPM-SP スポンジ状シート (静電対策品
基板固定用治具 VPM-MST50 基板固定用治具 50mm
バックアップピン VPM-PIN -
エアコンプレッサー VPM-PMP オイルフリー

特殊対応

弊社では、画像処理技術と制御技術を生かし、半導体関連検査装置、計測装置などの開発に取り組んでまいりました。
お客様の生産ライン、生産システムに付随する装置 についてお困りの点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。

表示画像例

CSP(ボール径 ø0.3mm、0.5mm ピッチ)

CSP 位置合わせ前

CSP 位置合わせ前

CSP 位置合わせ後

CSP 位置合わせ後

QFP(0.4mm ピッチ、100 ピン)

QFP 位置合わせ前

QFP 位置合わせ前

QFP 位置合わせ後

QFP 位置合わせ後

µBGA188(ボール径 ø0.3mm、0.5mm ピッチ)

μBGA188 位置合わせ前

µBGA188 位置合わせ前

μBGA188 位置合わせ後

µBGA188 位置合わせ後

注意

ご使用の前に必ず取扱説明書をよくお読みのうえ、正しくお使いください。

 

半導体部品搭載支援装置についてのお問合せ先

  • 名古屋事業所(FAグループ) 〒465-0025 愛知県名古屋市名東区上社4-140 電話:052-703-0311  FAX:052-703-0327

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